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GEMINI （FB XT） EVG晶圓鍵合自動生產(chǎn)系統(tǒng)是用于晶圓級封蓋，晶圓級封裝，工程襯底制造，晶圓級3D集成和晶圓減薄的實用技術(shù)。反過來，這些過程使MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）實現(xiàn)了驚人的增長。這些過程使制造工程襯底（如絕緣體上的硅）成為可能。 主流的鍵合工藝：粘合劑，陽極，直接/熔融，玻璃粉，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓。

EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng) 應(yīng)用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），適用于大300 mm的基板

EVG805-半自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。

EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 應(yīng)用：用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)

EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)） 用于將任何類型的干膠膜自動，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。

EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。