晶圓對準設備

簡要描述：晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。

產(chǎn)品型號：EVG610 BA
廠商性質(zhì)：代理商
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更新時間：2024-11-09
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分享！晶圓對準設備具有的原位晶圓對準鍵合技術(shù)

詳細介紹

　　晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統(tǒng)，適用于學校和工業(yè)研究。

　　一、簡介

　　EVG610鍵合對準系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。

　　二、特征

　　zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統(tǒng)

　　晶圓和基板尺寸可達150/200 mm

　　手動高精度對準

　　手動底側(cè)顯微鏡

　　基于Windows系統(tǒng)的用戶界面

　　*的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言)

　　桌面系統(tǒng)設計，占地面積zui小

　　支持IR對準過程

　　研發(fā)和試生產(chǎn)線的zui低的擁有成本(TCO)

三、技術(shù)參數(shù)

　　1.基本配置：

　　臺式

　　機架：可選

　　隔振模式：被動

　　2.對準方式：

　　背部對住精度：±2μm 3 σ

　　透射對準精度：±1μm 3 σ

　　紅外對準：可選

　　3.對準臺：

　　高精度測微計：手動

　　可選：機械測微計

　　楔形補償：自動

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