列真株式會社自創(chuàng)業(yè)以來，秉承“挑戰(zhàn)"、“創(chuàng)造"、“誠實"的經(jīng)營理念，為顧客提供可靠、可信的產(chǎn)品和服務。運用激光掃描技術，專門制造、銷售半導體材料表面及內(nèi)部檢查、石英玻璃表面檢查等檢查裝置。其激光檢測技術可同時收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性檢查第三代半導體SIC等材料表面，背面和內(nèi)部的缺陷，可探測最小缺陷為100納米，主要用于半導體光罩、LCD大型光罩的石英玻璃表面、內(nèi)部、背面的缺陷檢查。

特征：

• SiC單晶晶圓和EPI晶圓都可以檢查。

• 不僅是表面缺陷，內(nèi)部缺陷和背面缺陷也同時檢查。

• 有助于缺陷分析的4種Review圖像。

• “AI Classify”進行缺陷分類、好壞判定。

• 免維護。

• 世界FIRST用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合檢查裝置。

• 能檢出至今為止檢查不出的缺陷。

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規(guī)格：

應用：

SiC、GaN

半導體光罩（石英玻璃與涂層）

石英Wafer   Si Wafer

HDD Disk LT Wafer

藍寶石襯底

EUV光罩

光罩防塵膜

可全面檢測表面、內(nèi)部、背面的缺陷。

檢出缺陷：顆粒、劃痕、結(jié)晶缺陷。

外延缺陷                         襯底缺陷

胡蘿卜型缺陷                  六方空洞缺陷

慧星缺陷                         層錯缺陷

三角缺陷                         微管缺陷

邊緣缺陷